DiVo AI TERMINAL v2.0
SYS.OKjueju@divo-ai:~$
ARCHITECTURE
四层业务能力架构
从硅片到信息载体 · 四层堆叠 · 四类用户各取所需
L1
芯片与硬件及计算架构
Chip · Hardware · Computing Architecture自研处理器 + 端侧推理部署 + 云-端协同调度——从硅片到能跑软件的硬件，底层全栈掌控。
L2
模型训练与微调及部署
Model Training · Fine-tuning · Deployment自研模型核心 · 蒸馏 · 微调 · 防逆向——不是调用第三方 API，是自主训练、自主部署、自主保护。
L3
Agent 设计与部署
Agent Design & Deployment多 Agent 协作体系 · 管线编排 · 任务调度 · 自研 Agent 框架——让模型在具体业务场景中变成可执行的行动单元。
L4
干计算服务
Dry Computation Services新生抗原管线 · VCF-Report · pMHC 结构预测 · mRNA 优化 · 基因组解读报告 · 科普与教育——交付给人类的信息载体。
L1 底层↑L2 模型↑L3 Agent↑L4 服务 → 交付给人类
面向四类用户
不同用户在不同层级找到价值
L1-L3 的底层实现细节不在对外页面披露范围，可在合作框架下按需对接。